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HB 7718.2-2002 碳纤维复合材料层合板湿热环境下层间断裂韧性试验方法 第2部分: Ⅱ型层间断裂韧性试验方法

时间:2024-05-15 13:10:13 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:9958
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基本信息
标准名称:碳纤维复合材料层合板湿热环境下层间断裂韧性试验方法 第2部分: Ⅱ型层间断裂韧性试验方法
英文名称:Test method of interlaminar fracture toughness of carbon fiber composite laminates in hot-wet environments Part 2: Test method of mode Ⅱ interlaminar fracture toughness
中标分类: 航空、航天 >> 航空、航天材料与工艺 >> 复合材料与固体燃料
ICS分类: 航空器和航天器工程 >> 航空航天制造用材料
发布部门:国防科学技术工业委员会
发布日期:2002-11-20
实施日期:2003-02-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
提出单位:中国航空工业第一集团公司
归口单位:中国航空综合技术研究所
起草单位:北京航空材料研究院和西北工业大学
起草人:矫桂琼、于志成、潘志革、管国阳、尹凯、纪艳玲
出版日期:1900-01-01
页数:6页
适用范围

本标准的本部分规定了碳纤维复合材料层合板湿热环境下Ⅱ型层间断裂韧性试验的试样、试验条件、试验步骤、试验结果和试验报告。
本标准的本部分适用于测定复合材料层合板湿热环境下Ⅱ型层间断裂韧性。

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所属分类: 航空 航天 航空 航天材料与工艺 复合材料与固体燃料 航空器和航天器工程 航空航天制造用材料
【英文标准名称】:SpecificationforFillerMetalsforBrazingandBrazeWelding
【原文标准名称】:钎焊和硬钎焊填充金属的规范
【标准号】:ANSI/AWSA5.8M/A5.8-2011
【标准状态】:现行
【国别】:美国
【发布日期】:2011
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国国家标准学会(US-ANSI)
【起草单位】:ANSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:Brazing;Fillermetal;Solderingprocesses;Solderings;Specification;Welding;Weldingengineering
【摘要】:Thisspecificationprescribestherequirementsfortheclassificationofbrazingfillermetalsforbrazingandbrazewelding.Thebrazingfillermetalgroupsdescribedincludealuminum,cobalt,copper,gold,magnesium,nickel,silver,titanium,andbrazingfillermetalsforvacuumservice.Informationisprovidedconcerningtheliquidus,thesolidus,thebrazingtemperaturerange,andgeneralareasofapplicationrecommendedforeachbrazingfillermetal.Aguideisappendedtothespecificationasasourceofinformationconcerningtheclassificationsystememployedandtheintendeduseofthebrazingfillermetalsforbrazingandbrazewelding.
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_50
【页数】:
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:半导体集成电路JW431精密可调电压基准源详细规范
英文名称:Semiconductor integrated circuits Detail specification for JW431 prefision adjustable voltage reference
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路
发布部门:中华人民共和国信息产业部
发布日期:2002-01-31
实施日期:2002-05-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
提出单位:中华人民共和国信息产业部
归口单位:信息产业部第四研究所
出版社:工业电子出版社
出版日期:2004-04-19
页数:18页
适用范围

本规范规定了硅单片集成电路JW431精密可调电压基准源的详细要求。本规范适用于器件的研制、生产采购。

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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路